产品名称:钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

陶瓷材质:Al203: 95%, Si02: 3.1%碳酸钙:1.1%其他:0.8%

烧结温度:1630摄氏度

硬度:>1150HV5，高耐磨，耐高温

平面度:<0.035mm

导热系数:0.4Cal.Cm.S.°C

体积电阻率:10130.Cm

钼锰金属化

产品型号:YCB-TC-BY 20260118036

陶瓷厚度：1mm

包装尺寸：3.6*14.4*1.4cm

总重：4克

耐恶劣环境能力强：耐极端环境能力突出具备无磁、本质阻燃、耐高低温、抗振动冲击的特性，适配
车载、军工等极端工况。         
抗老化性能好：长期使用不会出现材质脆化、密封失效等问题，可靠性远超普通橡胶、塑料密封件。
外形设计优异：标准矩形轮廓，完美适配绝大多数光模块、半导体芯片、传感器的矩形封装腔体，无
需额外改型即可直接使用，薄型框体设计，大幅节省封装内部空间，助力电子器件向小型化、轻量化
方向发展。
导热散热能力强:95氧化铝陶瓷本身绝缘耐压能力出色，同时导热性良好，可快速传导器件工作产生的
热量，避免内部积热失效。
优异的电气绝缘性能：氧化铝陶瓷基体本身具备极佳的绝缘特性，在高频、高压工况下性能稳定，可                 
有效隔离高低电位，杜绝爬电、击穿隐患；
高结合强度：钼锰法通过在陶瓷表面涂覆钼锰合金粉并高温烧结，形成致密金属层，与陶瓷结合牢固
，抗拉强度高。
良好的可焊性：金属化层表面可镀镍、银等，便于与铜、铝等金属引脚或端子进行钎焊、焊接，实现
低接触电阻的电连接。
气密性强：密封性能卓越，可彻底隔绝外界水汽、灰尘及腐蚀性气体，保护内部精密芯片与敏感元器
件不受损害。
极佳的化学稳定性：耐强酸强碱腐蚀，抗氧化、抗老化，不与绝大多数介质发生反应，在潮湿、腐蚀
等恶劣环境下性能无明显衰减。
尺寸稳定性：氧化铝陶瓷为无机刚性材料，无有机材料的蠕变、塑性变形问题，长期高温、带载工况
下仍能保持装配精度，长久保障封接气密性，满足长寿命服役要求。