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陶瓷金属化系列

  • 钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳
  • 钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳
  • 钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳
  • 钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳
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钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

  • 金属化陶瓷
  • 绝缘陶瓷件
  • 耐温陶瓷件
  • 精密圆瓷片
  • 产品描述:高平整95%氧化铝陶瓷,钼锰金属化处理,尺寸精度高,绝缘耐高温,适配精密电子场景。
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产品名称:钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

陶瓷材质:Al203: 95%, Si02: 3.1%碳酸钙:1.1%其他:0.8%

烧结温度:1630摄氏度

硬度:>1150HV5,高耐磨,耐高温

平面度:<0.035mm

导热系数:0.4Cal.Cm.S.°C

体积电阻率:10130.Cm

钼锰金属化

产品型号:YCB-TC-BY 20260118035

陶瓷厚度:1mm

包装尺寸:3.2*12.8*3.2cm

总重:10克

耐恶劣环境能力强:耐极端环境能力突出具备无磁、本质阻燃、耐高低温、抗振动冲击的特性,适配
车载、军工等极端工况。
薄圆结构适配性强:轻薄圆形造型可直接嵌入各类圆形腔体,占用空间极小,与器件内壁贴合紧密,
装配便捷。
单面金属化分区清晰:仅单面做钼锰金属化处理,绝缘面与焊接面界限分明,在实现与金属件可靠钎
焊的同时,完整保留另一面的优异绝缘性能。
导热散热能力强:95氧化铝陶瓷本身绝缘耐压能力出色,同时导热性良好,可快速传导器件工作产生的
热量,避免内部积热失效。             
优异的电气绝缘性能:氧化铝陶瓷基体本身具备极佳的绝缘特性,在高频、高压工况下性能稳定,可                 
有效隔离高低电位,杜绝爬电、击穿隐患;
高结合强度:钼锰法通过在陶瓷表面涂覆钼锰合金粉并高温烧结,形成致密金属层,与陶瓷结合牢固
,抗拉强度高。
良好的可焊性:金属化层表面可镀镍、银等,便于与铜、铝等金属引脚或端子进行钎焊、焊接,实现
低接触电阻的电连接。
极佳的化学稳定性:耐强酸强碱腐蚀,抗氧化、抗老化,不与绝大多数介质发生反应,在潮湿、腐蚀
等恶劣环境下性能无明显衰减。
尺寸稳定性:氧化铝陶瓷为无机刚性材料,无有机材料的蠕变、塑性变形问题,长期高温、带载工况
下仍能保持装配精度,长久保障封接气密性,满足长寿命服役要求。


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