陶瓷金属化系列

钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

功率封装瓷壳
绝缘陶瓷
耐温陶瓷件
氧化铝陶瓷
产品描述：一体化腔体设计，集成容纳与绝缘功能，钼锰金属化气密性好，适配大功率器件。
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产品名称:钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

陶瓷材质:Al203: 95%, Si02: 3.1%碳酸钙:1.1%其他:0.8%

烧结温度:1630摄氏度

硬度:>1150HV5，高耐磨，耐高温

平面度:<0.035mm

导热系数:0.4Cal.Cm.S.°C

体积电阻率:10130.Cm

钼锰金属化

产品型号:YCB-TC-BY 20260118029

尺寸:高32mm

陶瓷盘厚度:3mm

包装尺寸：3*5.5*3.7cm

总重：50克

便捷性：一体化腔体设计，杯型一体化结构，同时集成元器件容纳、多电极绝缘、密封外壳三大功能，
无需额外配套结构，大幅压缩器件体积，简化装配流程。
极强的环境耐候性：陶瓷基体耐酸碱、耐腐蚀、抗氧化、抗辐射、无锈蚀风险，在潮湿、盐雾、化学
腐蚀等各类恶劣环境中均可长期稳定工作，使用寿命远超环氧、塑料等有机绝缘材料。
导热散热能力强:杯型结构与内部元器件、外部壳体的接触面积更大，配合95氧化铝陶瓷优异的导热性
，可快速分散内部工作热量，避免积热，提升器件的过载耐受能力与使用寿命。
优异的电气绝缘性能：氧化铝陶瓷基体本身具备极佳的绝缘特性，在高频、高压工况下性能稳定，可
有效隔离高低电位，杜绝爬电、击穿隐患；套管式结构可实现电极全包裹绝缘，防护效果更全面。
高结合强度：钼锰法通过在陶瓷表面涂覆钼锰合金粉并高温烧结，形成致密金属层，与陶瓷结合牢固
，抗拉强度高。
良好的可焊性：金属化层表面可镀镍、银等，便于与铜、铝等金属引脚或端子进行钎焊、焊接，实现
低接触电阻的电连接。
耐高温与热冲击性能：可在极端高温下工作，金属化层与陶瓷热膨胀系数匹配，避免因温度剧烈变化
导致开裂或分层。
极致的气密封装能力：金属化后与金属件钎焊成型，可长期稳定维持高真空或高压密封环境，无老化
渗漏风险，气密性使用寿命远超有机密封材料。
极佳的化学稳定性：耐强酸强碱腐蚀，抗氧化、抗老化，不与绝大多数介质发生反应，在潮湿、腐蚀
等恶劣环境下性能无明显衰减。
尺寸稳定性：氧化铝陶瓷为无机刚性材料，无有机材料的蠕变、塑性变形问题，长期高温、带载工况
下仍能保持装配精度，长久保障封接气密性，满足长寿命服役要求。