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产品名称:钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳
陶瓷材质:Al203: 95%, Si02: 3.1%碳酸钙:1.1%其他:0.8%
烧结温度:1630摄氏度
硬度:>1150HV5，高耐磨，耐高温
平面度:<0.035mm
导热系数:0.4Cal.Cm.S.°C
体积电阻率:10130.Cm
钼锰金属化
产品型号:YCB-TC-BY 20260118028
尺寸:高4mm
包装尺寸：1.5*4.5*1cm
总重：4克
| 抗冲击强：扁平圆形基座结构受力均匀，具备优异的抗弯曲、抗振动、抗冲击性能，强振动工况下不 | |||||||||
| 易开裂、变形、电极松动。 | |||||||||
| 极强的环境耐候性：陶瓷基体耐酸碱、耐腐蚀、抗氧化、抗辐射、无锈蚀风险，在潮湿、盐雾、化学 | |||||||||
| 腐蚀等各类恶劣环境中均可长期稳定工作，使用寿命远超环氧、塑料等有机绝缘材料。 | |||||||||
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导热散热能力强:95氧化铝陶瓷导热系数是PBT、环氧树脂等材料的10-20倍，可快速导出芯片、触点工 |
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| 作产生的热量，大幅降低器件温升，提升功率承载能力与过载耐受能力，延长器件使用寿命。 | |||||||||
| 优异的电气绝缘性能：氧化铝陶瓷基体本身具备极佳的绝缘特性，在高频、高压工况下性能稳定，可 | |||||||||
| 有效隔离高低电位，杜绝爬电、击穿隐患；套管式结构可实现电极全包裹绝缘，防护效果更全面。 | |||||||||
| 高结合强度：钼锰法通过在陶瓷表面涂覆钼锰合金粉并高温烧结，形成致密金属层，与陶瓷结合牢固 | |||||||||
| ，抗拉强度高。 | |||||||||
| 良好的可焊性：金属化层表面可镀镍、银等，便于与铜、铝等金属引脚或端子进行钎焊、焊接，实现 | |||||||||
| 低接触电阻的电连接。 | |||||||||
| 耐高温与热冲击性能：可在极端高温下工作，金属化层与陶瓷热膨胀系数匹配，避免因温度剧烈变化 | |||||||||
| 导致开裂或分层。 | |||||||||
| 极致的气密封装能力：金属化后与金属件钎焊成型，可长期稳定维持高真空或高压密封环境，无老化 | |||||||||
| 渗漏风险，气密性使用寿命远超有机密封材料。 | |||||||||
| 极佳的化学稳定性：耐强酸强碱腐蚀，抗氧化、抗老化，不与绝大多数介质发生反应，在潮湿、腐蚀 | |||||||||
| 等恶劣环境下性能无明显衰减。 | |||||||||
| 尺寸稳定性：氧化铝陶瓷为无机刚性材料，无有机材料的蠕变、塑性变形问题，长期高温、带载工况 | |||||||||
| 下仍能保持装配精度，长久保障封接气密性，满足长寿命服役要求。 | |||||||||
