产品名称:钼锰金属化陶瓷2件套-95%氧化铝陶瓷外壳

陶瓷材质:Al203: 95%, Si02: 3.1%碳酸钙:1.1%其他:0.8%

烧结温度:1630摄氏度

硬度:>1150HV5，高耐磨，耐高温

平面度:<0.035mm

导热系数:0.4Cal.Cm.S.°C

体积电阻率:10130.Cm

钼锰金属化

产品型号:YCB-TC-BY 20260118021

尺寸:高4mm

陶瓷盘厚度:4mm

包装尺寸：3.9*7.3*1cm

总重：20克

高机械强度与耐磨性：氧化铝陶瓷硬度高、抗压强，适合高速运转或频繁摩擦场景，如胶带分切机、
切纸管机等设备的轴套。

高适配性与环境耐受性：金属化层耐高温、抗氧化，在高湿、盐雾等恶劣环境下性能稳定，可满足军
工、航空航天、车载等高可靠性场景的使用要求。

导热散热能力强:95氧化铝陶瓷导热系数是PBT、环氧树脂等材料的10-20倍，可快速导出芯片、触点工
作产生的热量，大幅降低器件温升，提升功率承载能力与过载耐受能力，延长器件使用寿命。

优异的电气绝缘性能：氧化铝陶瓷基体本身具备极佳的绝缘特性，在高频、高压工况下性能稳定，可
有效隔离高低电位，杜绝爬电、击穿隐患；套管式结构可实现电极全包裹绝缘，防护效果更全面。

高结合强度：钼锰法通过在陶瓷表面涂覆钼锰合金粉并高温烧结，形成致密金属层，与陶瓷结合牢固
，抗拉强度高。

良好的可焊性：金属化层表面可镀镍、银等，便于与铜、铝等金属引脚或端子进行钎焊、焊接，实现
低接触电阻的电连接。

耐高温与热冲击性能：可在极端高温下工作，金属化层与陶瓷热膨胀系数匹配，避免因温度剧烈变化
导致开裂或分层。

气密性高：钼锰金属化层与陶瓷之间能够形成牢固且致密的结合，有效防止气体泄漏，适用于需要高
度密封的环境，如真空器件、电子管等。

抗化学腐蚀强：对酸、碱、溶剂等强腐蚀性介质稳定，寿命远超金属件，常用于化工、半导体、新能
源等腐蚀性工况。

高介电常数:氧化铝陶瓷具有较高的介电常数，能够在较小的体积内实现较大的电容值，节省空间。
抗氧化：金属化层通常经过特殊处理，能在高温下保持导电性而不氧化。